Neuralink封装技术专利感想

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Neuralink开发了一种植入物封装材料，其在专利文件中被称为PCTFE（聚氯三氟乙烯）。PCTFE是一种罕见的用于植入物的聚合物，与较为常见的聚四氟乙烯（PTFE）相似，即所谓的特氟龙。PCTFE之所以被选择（而不是PTFE），可能是因为其极低的水汽透过率以及比PTFE更低的工作温度。也许额外的氯原子在大分子结构中引入了一些极性，抑制了水分子的传输。植入物的制作过程涉及到热（约200-300°C）、压力（约500千帕）和超声能量（“热超声压缩焊接”）的结合作用，将所有部件融合在一起。穿透大脑的“神经线”是由铂矿物质构成的线路，绝缘层为聚酰亚胺，具有硅碳化物的附着层。因此，我们可以将他们的跟踪间隔水分渗入抑制策略看作是一个三层结构：SiC/PI/PCTFE。对于其余的电子部件，PCTFE是唯一的保护。他们声称具有“实质性气密性”（这对我来说 ………………………………