台积电2nm，亮相在即

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来源：内容来自工商时报。 图片来源：由无界AI生成 台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计画，吸引IC设计大厂争相卡位。据了解，本次重头戏有望出现2纳米节点制程，提供技术领先业者抢先布局。 台积电2纳米技术进展顺利，新竹宝山新厂明年量产计画不变，外传苹果2025年考虑采2纳米芯片，iPhone 17系列可能是第一批使用的装置。 台积电N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。ASIC业者同步摩拳擦掌，尽管首次2纳米流片（Tape Out）尚无法确认客户意向，然而，这将会是领先业界制程，未来更保有技术领先的地位。 CyberShuttle或称MPW（多专案晶圆），是指将来自不同客户的芯片同时放在同一片测 ………………………………