他，四年5篇Science!

文章预览

最近在无机半导体中发现的类金属室温可塑性重塑了我们对材料物理性质的认识，催生了一系列新概念功能材料。然而，目前室温塑性无机半导体仍然非常罕见，其性能也不如经典的脆性半导体。 以经典的碲化铋（Bi 2 Te 3 ）热电半导体为例， 上海硅酸盐研究所 史训研究员 、 陈立东院士 以及 仇鹏飞研究员 展示了 反位缺陷可导致高密度、多样化的微结构，从而极大地影响机械性能，并因此成功地将这些块体半导体从脆性转变为塑性 ，与其他塑性半导体相比， 在 300 开尔文温度下可获得高达 1.05 的优点系数 ，与最好的脆性半导体相似。研究人员 提供了一种有效的策略来塑化脆性半导体，使其同时显示出良好的可塑性和卓越的功能性 。相关研究成果以题为“Room-temperature exceptional plasticity in defective Bi2Te3-based bulk thermoelectric crystals”发表在最新一期 ………………………………