主要观点总结
本文主要报道了苹果、英伟达、三星等公司的最新动态及相关行业的资讯。苹果将采用台积电新的WMCM封装技术推出新的芯片；英伟达CEO黄仁勋表示将增加员工数量并部署AI助手以提升工作效率；三星经历寒冬，外国投资者连续抛售其股票；韩国半导体设计公司ADTechnology将与三星等公司合作开发基于Chiplet的人工智能平台；苹果预计更新Mac系列机型采用新的M4芯片；韩国政府将投入大量资金支持半导体产业。
关键观点总结
关键观点1: 苹果将采用台积电新的封装技术推出新芯片
苹果iPhone 18系列预计将采用台积电2nm工艺和新的WMCM封装技术，M4芯片版本即将更新。爆料人士称两年后发布的苹果A20和A20 Pro将利用这些技术，配备更大的内存。
关键观点2: 英伟达CEO黄仁勋关于AI助手的计划
英伟达CEO黄仁勋表示公司计划增加员工数量并部署AI助手。这些AI助手将帮助员工处理冗余任务，提高工作效率。黄仁勋认为AI将改变就业市场，与人类共存而不是取代他们。
关键观点3: 三星经历寒冬，外国投资者连续抛售股票
三星电子股票连续经历抛售潮，股价暴跌。这主要是由于半导体行业波动、全球供应链中断以及投资者信心下降等因素导致的。
关键观点4: 韩企ADTechnology与三星等公司合作开发AI平台
ADTechnology与三星电子、Arm和Rebellions等公司合作开发基于Chiplet的人工智能平台，该平台将采用三星电子的2nm工艺。该项目旨在优化接口和带宽，加快数据处理速度。
关键观点5: 苹果Mac系列即将更新采用新的M4芯片
苹果预计将于近期推出搭载新M4芯片的新款Mac系列机型，包括iMac、MacBook Pro和Mac mini等。新机型预计将带来更出色的性能和能效表现。
关键观点6: 韩国政府支持半导体产业
韩国政府计划投入大量资金支持半导体产业，包括基础设施建设、研发活动以及融资支持等。此外政府还将推出优惠政策以及改善营商环境等措施以促进半导体产业的发展。
文章预览
1.传苹果iPhone 18系列A20芯片将改用台积电2nm，采用WMCM封装 2.黄仁勋：英伟达员工将增加到5万人，并部署1亿AI助手 3.三星经历寒冬 创26个交易日外国投资者净抛售纪录 4.韩企ADTechnology将与三星、Arm等合作开发2nm工艺 5.苹果多款Mac机型库存减少，暗示M4芯片版即将更新 6.2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持半导体 1.传苹果iPhone 18系列A20芯片将改用台积电2nm，采用WMCM封装 据报道，苹果iPhone 17系列将继续使用台积电3nm节点，不过预计苹果将转向新的“N3P”变体，这意味着A19和A19 Pro在明年不会过渡到2nm技术。至于2026年，当苹果宣布推出iPhone 18系列时，据说新的芯片将按时间顺序命名为A20和A20 Pro，并将采用新的光刻技术，同时通过放弃InFo（集成式扇出型封装）来转向新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，这将允许开发更复杂的组件作为单个芯片的一部分。
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