后摩尔时代 EDA能为芯片性能提升做些什么？

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在过去的几十年里，摩尔定律一直引领着半导体行业的进步方向，芯片的制程工艺从微米级迭代到纳米级，最近正向埃米级展开攻关。随着工艺的进步，摩尔定律也似乎逐渐失灵，然而以AI为代表的下游应用对于芯片性能提升的需求却依旧强大。   如何在工艺逼近物理极限的情况下，在保证经济效益的前提下，尽可能提升芯片性能成为半导体产业链需要思考的问题。 图源 | ICCAD Vol.1 后摩尔时代 EDA能为芯片性能提升做些什么？ 在此背景下，技术层面，Chiplet及先进封装技术被大力推广，而在产业协同方面，DTCO（设计-技术协同优化）和STCO（系统-技术协同优化）概念被广泛接受。   以DTCO为例，这是一种通过设计与制程技术的协同来实现整合优化的方法，目标在于提升效能、功耗效率和良率，通过与EDA、IP公司合作，三星正在推动整个生态的工艺提升 ………………………………