文章预览
大基金三期,来了! 5 月 24 日 ,大基金三期正式成立 ,注册资本 3,440 亿元 ,将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。 据了解,此次大基金三期,除了可能将 HBM 等高附加值 DRAM 芯片列为重点投资对象外,还会延续对半导体设备和材料的支持。 光刻胶是光刻工艺中的关键材料 , 一直是 半导体材料里热度较高 的一个细分行业,主要 有两点原因:① 壁垒高,很难突破封锁; ② 国产化率低,国产替代空间大。 目前,我国光刻胶主要集中于中低端 PCB 及面板领域,以及紫外宽谱、 g 线等低端制程环节。 EUV 、 ArFi 、 ArF 、 KrF 等具较高技术壁垒的高分辨率光刻胶供主要被日美头部企业垄断。 所以,光刻胶作为芯片产业链上的重要一环,非常值得关注。近期,扬帆新材、容大感光、蓝英装备、茂莱光学、晶瑞电材、张江高科、晶方科技
………………………………