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9月2日消息，英特尔在今年6月的Computex 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多细节信息也被曝光。 虽然英特尔官方此前并未公布关于 Panther Lake 的细节，仅表示Panther lake将几乎全部是基于英特尔制程，关键的相关计算核心都将采用Intel 18A（1.8nm）工艺，还有混合键合技术、晶圆对晶圆（Wafer to Wafer）堆叠，还有先进封装技术和背面供电（称为 PowerVia）技术。而当前一代的Lunar Lake的主要核心都是基于台积电3nm制程制造。 Intel 18A 是英特尔4年5个制程节点路线图上最先进的节点，采用了与Intel 20A一样的新型环栅晶体管架构（称为 RibbonFET）和背面供电技术，英特尔还将在Intel 18A 中提供带状架构创新和更高的性能，同时
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