先进封装ABF 载板相关上市公司一览

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“先进封装”概念最早由台积电的芯片专家蒋尚义于 2010 年提出，即通过半导体互连技术连接两颗芯片，该技术可以突破单芯片制造的面积上限，并能解决板级连接的带宽极限问题。 芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较长，远水救不了近火。 先进封装将多颗芯片进行集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，尤其在我国短时间难以突破自主 EUV 光刻机和先进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。 ABF 材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，是先进封装环节的核心原材料，在国内高端芯片供给受限的背景 ………………………………