麓慧科技：自建IDM壮大射频前端 砷化镓铜柱倒装打造高性能芯片

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 射频前端模组集成度越来越高，各类芯片需求持续增长，新兴领域浪潮式发展催动射频前端向前迈进。新一轮竞争中，我国各大厂商不断深化布局，各细分赛道涌现一批强者。 上海麓慧科技有限公司（以下简称“麓慧科技”）即是其中的佼佼者，其“苦炼内功”、革新技术，结合IDM模式放大优势，走出了一条与众不同的全自主之路——极具创新地将砷化镓铜柱倒装技术引入射频前端产线，为整个产业的壮大提供了新路径、新思考。 2018年6月，麓慧科技成立，集研发、设计、封装、测试、销售等于一体，成为前端射频领域优秀的集成电路垂直整合制造（IDM）公司。 打造核心竞争力，未来发展“两大原则” 自成立以来，麓慧科技致力于射频与高端模拟集成电路的研发，多个核心产品实现“从0到1”的 ………………………………