曦华科技受邀参加芜湖-清华芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛，创始人陈曦发表观点

主要观点总结

曦华科技创始人陈曦参加由清华大学校友总会和芜湖市政府联合指导的清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会，探讨国产汽车芯片发展。文章还介绍了陈曦在圆桌论坛上的发言以及曦华科技的相关情况。

关键观点总结

关键观点1: 论坛主题和焦点

论坛以“自强开放，创芯领航”为主题，聚焦汽车芯片领域的最新发展和挑战，旨在推动汽车芯片产业的自主创新和产业升级。

关键观点2: 陈曦的见解

陈曦在论坛上提出了关于国产车规芯片发展的机遇与挑战，强调了技术创新和产业协同的重要性，并介绍了曦华科技在相关领域的工作和成果。

关键观点3: 论坛出席人员

论坛上有众多清华校友、政府代表、企业代表等出席，展示了广泛的参与和关注。

关键观点4: 曦华科技简介

曦华科技为客户提供智能感知、计算控制类芯片和解决方案，已有多款产品在市场大规模使用。公司具备全链条研发能力，并在多个技术领域有深厚积淀。

文章预览

2024年7月16日 ——曦华科技创始人陈曦受邀参加由清华大学校友总会、芜湖市政府联合指导举办的清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛，与在场芯片企业同仁、专家学者、产业伙伴共同探讨国产汽车芯片发展。本次论坛以“自强开放，创芯领航”为主题，聚焦汽车芯片领域的最新发展和挑战，旨在推动汽车芯片产业的自主创新和产业升级。 圆桌论坛“国产车规芯片：产业协同、创新破局” （从左到右：李恩征、张伟、陈曦、杨宇、陈亮、薛春宇） 圆桌座谈环节，陈曦与在场嘉宾充分交流，结合国产车规芯片在产品应用、市场拓展、技术生态和产业生态建设中的现状与挑战，提出了系列见解及思考。 机遇与挑战 ：机遇层面，随着汽车行业的电动化和智能化趋势不断加速，单车芯片用量迎来显著增长；纵观全球汽车产业蓬勃发展史 ………………………………