安徽大学《JAPS》：新型相变PDA-Ni@GNS/CNF-C/SA/PEG复合材料，用于微电子器件

主要观点总结

安徽大学Bin Yang等研究人员在《Journal Applied Polymer Science》期刊发表名为“Novel phase-change PDA-Ni@GNS/CNF-C/SA composites with ultrahigh shape stability and latent heat as thermal management material for microelectronic devices”的论文，研究了一种新型相变材料PDA-Ni@GNS/CNF-C/SA，具有理想的形状稳定性、高介电性能、优异的蓄热能力以及显著改善的热导率。该研究涉及相变材料的制备工艺、形态学观察、介电特性、热管理性能等方面。

关键观点总结

关键观点1: 研究成果

研究了一种新型相变材料PDA-Ni@GNS/CNF-C/SA，具有优异的热传导性能、蓄热性能和高潜热。

关键观点2: 材料制备

通过对石墨烯纳米片（GNS）进行镀镍处理，构建了"点-面"结构，并涂覆聚多巴胺（PDA）以制备PDA-Ni@GNS，这有助于降低界面热阻，并使填料更容易分散在聚合物基体中。

关键观点3: 性能特点

PDA-Ni@GNS/CNF-C/SA表现出优异的热传导性能、形状稳定性、潜热和循环热稳定性。

关键观点4: 应用领域

该研究成果为制备PEG基相变材料提供了一种简便的方法，适用于热管理领域，特别是在微电子器件中的应用。

文章预览

1 成果简介  相变材料（PCM）在相变过程中既能吸收和释放热量，又能保持温度恒定，因此已成为现代热管理材料发展的热点。 然而，其相对较低的热导率（TC）大大限制了其进一步的应用。 本文，安徽大学Bin Yang等研究人员在《Journal Applied Polymer S cience》期刊 发表名为“ Novel phase-change PDA-Ni@GNS/CNF-C/SA/PEG composites with ultrahigh shape stability and latent heat as thermal management material for microelectronic devices ”的论文，研究 对石墨烯纳米片（GNS）进行镀镍处理，通过构建 "点-面 "结构来增加相邻 GNS 之间的接触面积（即 Ni@GNS）。 然后，在制备好的 Ni@GNS 上涂覆聚多巴胺（PDA）以制备 PDA-Ni@GNS，这有助于有效降低填料与基体之间的界面热阻（ITR），并使制备好的填料更容易分散在聚合物基体中。 通过在基体中构建定义明确的三维（3D）导热通路，PCMs 表现出优异的 ………………………………