绘制宏伟蓝图的第一笔，鸿翼芯汽车芯片出货量突破1000万颗！

主要观点总结

鸿翼芯自主研发的车规级芯片累计出货量突破1000万颗，构建了涵盖多个领域的产品矩阵，并与多家主机厂和Tier1供应商建立战略合作。公司产品满足高功能安全产品认证要求，并在汽车芯片领域持续脱颖而出。此次成就为公司未来发展奠定坚实基础，并期待为中国汽车产业提供更可靠先进的芯片。

关键观点总结

关键观点1: 鸿翼芯车规级芯片出货量突破1000万颗

鸿翼芯自主研发的车规级芯片累计出货量已突破1000万颗，这一里程碑式的成就为公司发展奠定了坚实基础。

关键观点2: 鸿翼芯构建多个领域产品矩阵

鸿翼芯在短短三年多的时间里，在多个汽车领域如动力总成、智能底盘等成功构建产品矩阵，并覆盖传统和新能源汽车的应用。

关键观点3: 鸿翼芯与多家主机厂及Tier1供应商建立合作

公司已与多家主机厂和Tier1汽车零部件厂商达成战略合作，并获得项目开发定点，显示出鸿翼芯在行业内的广泛认可和合作。

关键观点4: 鸿翼芯产品满足高功能安全认证要求

公司的产品满足高功能安全产品的认证要求，显示出其产品的可靠性和安全性。

关键观点5: 鸿翼芯的未来展望

此次1000万颗出货量是鸿翼芯未来更高目标的起点，公司期待为中国汽车产业提供更可靠先进的芯片，助力中国汽车产业振翅高飞。

文章预览

KKChips News 喜讯！截至2024年12月底， 鸿翼芯自主研发的系列车规级芯片累计出货量已突破1000万颗！ 这是公司发展的重要里程碑，这一成就不仅为公司迈向创新领先的汽车电子芯片公司奠定了坚实基础，更是在核心芯片尚未量产之际实现的不易成绩。 短短三年多时间，鸿翼芯已在 汽车 动力总成、智能底盘、车身网联及跨域融合 等领域迅速布局，成功构建起涵盖 SBC （系统基础芯片）、 PMIC （电源管理芯片）、电磁阀驱动芯片、三相电机预驱动芯片及 SmartFET （智能高低边开关）产品矩阵，核心芯片可覆盖 传统汽油车、柴油车到新能源锂电池及氢燃料电池汽车 先进应用。 此次累计出货量突破千万大关的产品系列，囊括了HE9145、HE99MD9008、HELS120、HELS120D以及HE115等多款芯片，均符合 AEC-Q 100车规级标准 ，核心产品满足 高功能安全产品 认证要求。 目前， ………………………………