AI带动HBM、LPDDR5畅旺，明年内存市场预判

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电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在日前由TrendForce集邦咨询主办的MTS2025存储产业趋势研讨会上，集邦分析师们都提到AI对存储乃至半导体产业的推动。 集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示，AI应用带动高效能运算芯片需求发烧已持续近两年，高算力应用成为先进制程及晶圆代工产业最大驱动力。 自2025年起，除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片，内存供货商也因应高算力需求，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作；区域竞争下更让全球半导体格局发生重大变革，无论先进工艺与封装工艺都将是未来的致胜关键。 此外晶圆厂上中下游配套IP、设计服务及封测生态已成为AI领域竞赛的必要资源。除先进制程的商机外，Edge AI是否能为需求沉寂已久的成熟制程注入新活力，2025年的晶圆代工产业在Cloud AI与Edge AI的发展下将如何变革成为关注焦点。 集邦咨询研究 ………………………………