到2026年，玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

主要观点总结

本文介绍了玻璃基板在先进半导体封装技术中的角色，被视为支持AI芯片爆炸式增长的关键材料。各大科技企业和半导体公司正在积极开发使用玻璃基板的封装技术，并吸引越来越多的投资。中国显示器巨头京东方也公布了进入半导体先进封装领域的计划。文章还提到了不同企业在此领域的布局、投资、技术路线图以及面临的挑战。

关键观点总结

关键观点1: 玻璃基板被视为下一代先进半导体封装技术的关键材料。

随着AI芯片的快速增长，半导体公司正在寻求新的封装技术，玻璃基板被认为是潜在的解决方案。

关键观点2: 各大科技企业和半导体公司正在积极开发玻璃基板技术。

京东方的计划进入半导体先进封装领域，并公布了技术路线图。三星电子和台积电也在该领域积极布局。

关键观点3: 玻璃基板技术面临挑战。

虽然玻璃基板具有潜力，但仍处于开发的早期阶段，需要克服技术难题，如易碎性问题和热稳定性等。

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVIE WS ）编译自digitimes 玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。 随着先进封装技术、大尺寸整合基板解决方案成为各大科技企业的重点发展领域，玻璃基板技术成为关注焦点，吸引越来越多投资。 在京东方 IPC 2024 活动上，中国显示器巨头京东方公布了一项计划，成为第一家进入半导体先进封装领域的中国面板制造商。据中国台湾印刷电路板协会 (TPCA) 称，京东方的 2024-2032 年玻璃基板技术路线图旨在 2026 年后开始量产。到 2027 年，该公司预计 110 毫米 x 110 毫米封装的高宽比将达到 20:1，线宽/间距为 8/8 毫米，到 2029 年，120 毫米 x 120 毫米封装的线宽/间距将达到 5/5 毫米。 近年来，不少面板厂纷纷将面板产线转型为封装产线。业内分析人士认为，面板厂在发展面板级封装（ ………………………………