主要观点总结
本文报道了SK集团、台积电、苹果、三星电子等科技公司的最新动态，包括SK集团董事对英伟达GPU供应的评论、台积电对先进制程和封装的提价计划、苹果计划推出采用M4 Ultra芯片的设备、三星电子加速下一代存储器研发等。
关键观点总结
关键观点1: SK集团董事长评论英伟达GPU供应情况
SK集团董事长表示，正在与英伟达一起解决供应瓶颈问题，英伟达首席执行官黄仁勋要求提前供应HBM4芯片。
关键观点2: 台积电考虑对先进制程和封装提价
台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求激增，计划在2025年实施涨价。
关键观点3: 苹果计划推出采用M4 Ultra芯片的设备
苹果公司计划在明年推出采用M4 Ultra芯片的设备，该芯片将集成高达32核心的CPU和高达80核心的GPU，Mac Studio和Mac Pro将换用此芯片。
关键观点4: 三星电子加速下一代存储器研发
三星电子计划引进设备加速下一代存储器研发，特别是1d DRAM和V11、V12 NAND，通过NRD-K项目进行。
关键观点5: SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片
SK海力士推出了全球首款48GB 16层HBM3E芯片，计划于2025年初向客户提供样品，相比12层HBM3E芯片，训练性能提升18%，推理性能提升32%。
文章预览
1.【SK集团董事长：英伟达的GPU供应难以满足需求】SK集团董事长Chey Tae-won在首尔举行的人工智能峰会上表示，SK海力士在与英伟达一起解决供应瓶颈。Chey表示，英伟达首席执行官黄仁勋近期跟他开会时，要求将SK海力士下一代高带宽存储芯片即HBM4芯片的计划供应时间提前六个月。SK海力士本月表示有望2025年下半年向客户供应HBM4芯片，Chey与黄仁勋开会后确定了时间表。 2.【台积电考虑对3nm制程和CoWoS先进封装提价】据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。 3.【苹果据称计划于明年推出采用M4 Ultra芯片的设备】科技记者马克・古尔曼在最新一期Power On时事通讯表示，苹果公司计划在明年推出采用M4 U
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