主要观点总结
本文主要讨论了新一轮人工智能浪潮下，先进封装技术作为提升芯片性能的关键在半导体行业的重要性。文章指出中国封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显，且近年来通过并购和内生增长取得了显著成绩。但在先进封装设备领域，国产化率仍较低，需求高增且产能紧缺。同时，国际资本如KKR对ASMPT的收购意图给国内封测产业带来潜在风险和挑战。文章强调国内产业和资本需要警觉并积极行动，推动国产先进封装技术的发展。
关键观点总结
关键观点1: 中国封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。
近年来，中国封装产业通过外延并购与内生增长取得显著成绩，全球前十大封装企业中有中国企业。同时，第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，为全球封装产业链上下游创造了旺盛活力。
关键观点2: 先进封装技术需求急剧增长，但国产化率较低。
随着AI等应用的驱动，先进封装技术的重要性日益凸显。然而，我国先进封装设备国产化率整体低于15%，但国内企业如长电科技、通富微电等正在加大先进封装平台的布局。
关键观点3: 国际资本对ASMPT的收购意图给国内封测产业带来挑战。
美国私募基金KKR有意收购ASMPT，这可能给国内封测产业带来潜在风险和挑战。如果收购成功，不能排除美方借此加强对ASMPT技术流向的控制，阻碍国内封装产业的发展。
关键观点4: 国内产业和资本需要警觉并积极行动。
面对国际资本的“围剿”，国内产业和资本需要警觉并推动国内基金积极参与ASMPT的竞购过程，确保中国封测产业的自主可控和持续发展。
文章预览
新一轮人工智能浪潮推动 AI 芯片需求急剧增长，先进封装作为“后摩尔时代”提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。中国，作为全球半导体产业的重要组成部分，其封装测试行业在全球市场中的地位日益凸显。 近年来，通过外延并购与内生增长的有机结合，中国的封装产业取得了显著成绩，不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名之中，再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花，中国封装产业的过去、现在以及将来，持续为全球封装产业链上下游创造了旺盛的活力。 尤其随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在 AI 、 HPC 、 HBM 等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封
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