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论坛邀请 | 洞悉未来,引领创新:德聚携汽车电子胶粘剂解决方案,邀您相聚上海

CollTech  · 公众号  ·  · 2025-02-21 13:00
    

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— 邀请函 — INVITATION 诚邀您 参加2025新能源汽车胶粘剂/密封剂/胶粘带技术与应用创新高峰论坛。德聚将为您分享: 德聚智能汽车电子胶粘剂解决方案 。 论坛介绍 由博詹咨询主办的2025新能源汽车胶粘剂/密封剂/胶粘带技术与应用创新高峰论坛将于2025年3月6日至7日在上海举行。本次论坛汇聚行业顶级专家、工程师和专业人士,共同探讨新能源汽车粘接技术领域的最新突破和挑战。主要议题包括:降本增效解决方案、储能电池解决方案、新能源汽车轻量化工艺要求及性能指标等。期待您的参与,共同探讨行业未来,把握发展先机! 演讲信息 德聚智能汽车电子胶粘剂解决方案 王子明    应用工程师 【时间】:  2025年3月7日下午 【地点】: 上海市嘉定区南翔温德姆酒店 END 扫描下方二维码,关注我们 ………………………………

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