AI专题：科技公司的端侧AI布局（附下载）

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今天分享的是 AI专题系列 深度研究报告：《 AI专题：科技公司的端侧AI布局 》 （报告出品方：西南证券） 报告共计： 51 页 核心观点： 苹果：苹果在AI领域的布局主要包括模型侧、硬件侧和应用侧。模型侧，苹果推出了多模态大模型MM1和开源大语言模型OpenELM，以及多模态模型Ferret-UI；硬件侧，苹果的A系列芯片和M系列芯片在AI性能和能效比方面具有优势；应用侧，苹果通过改造Siri、将AI融入原生APP等方式，提升用户体验和服务业务价值。此外，苹果的Vision Pro开启了空间计算时代，有望创造全新的生态。 高通：高通旨在推动AI更加高效，主要集中在功耗效率、个性化、高效深度学习三个方向。高通的AI框架主要涵盖三个层面：感知层、推理层和执行层。高通对AI模型的优化方向包括模型压缩、量化、编译等操作，通过这些操作可以减少延迟、降低功 ………………………………