2025年半导体行业将开始建设18座晶圆厂

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Semi最新报告显示，全球晶圆厂预测中的新项目包括  15 个 300 毫米 和 3 个 200 毫米工厂，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。 预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为 6.6%，到 2025 年每月总产能将达到  3360 万片 2 亿当量晶圆  (wpm)【编辑注：200mm等效晶圆】。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式人工智能在边缘设备中的日益普及。 2025 年，美洲和日本是领先地区，各有 4 个项目。中国大陆、欧洲及中东地区并列第三，计划建设 3 个项目。台湾地区计划建设 2 个项目，而韩国和东南亚在 2025 年各有 1 个项目。 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体行业已经到达一个关键时刻，投资推动着尖端和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。生成式人工智能和高性能计算正 ………………………………