北京大学科研团队首创出全新的晶体制备方法

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该科研团队在晶体制备方法上采用了“晶格传质-界面生长”技术，首次实现了层数及堆垛结构可控的菱方相二维叠层单晶的通用制备，可以让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，确保每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。 近日，北京大学刘开辉教授科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法。这种方法被形象地称为“顶竹笋”式生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。 这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这一突破性成果于7月5日在线发表于《科学》杂志。 图1.发展“晶格传质-界面外延”生长新范式，制备晶圆级3R-TMDs单晶(图源：北京大学) 北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研 ………………………………