PCB工厂：厂务监控FMCS系统

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一、概述 PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。一般从层数来分为：单面板、双面板、与多层板。 1.内层制作 PCB的工艺流程分为内层制作和外层制作，内层工艺如图1所示：                                   图1内层工艺流程图解 1.1切板工序 ①　来料：来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil、8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。 ②　焗板：消除板料在制作时产 ………………………………