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点击 上方 硬AI 关注我们 大摩预计，英伟达下一代AI GPU GB300有望在今年四季度批量出货，该系列可能会引入GPU插槽、增设冷板模块并采用更高功率的电源模块，且英伟达将减少参与度，赋予ODM（原始设计制造商）更多设计空间。 硬·AI 作者 | 李笑寅 编辑 | 硬 AI 有望即将问世的英伟达GB300可能在硬件设计上有关键变动，或树立AI硬件新规格。 摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等在1月6日发布的研报中表示， 英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计将于今年四季度开始出货。 报告表示，GB300的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整： 引入GPU插槽： 英伟达计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80
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