先进封装Chiplet的7大核心龙头股深度梳理，一篇了解清楚

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先进封装Chiplet技术是当前半导体行业的一个重要发展方向，它通过将复杂SoC（系统级芯片）分解为多个小型、功能明确的模块（即Chiplet），并利用先进封装技术将这些模块重新组合成一个系统芯片，从而实现了诸多优势。随着算力需求的持续增长和半导体行业面临的多重挑战（如物理极限、成本和能耗等），Chiplet技术被认为是高算力芯片未来的重点发展方向。 芯原股份：国内自主半导体IP龙头，市占率大陆第一、全球第七，是极少数有能力与同行全球知名公司竞争的企业 芯原股份创始于2001年8月21日，2020年8月18日在上海证券交易所上市，股票代码688521。公司主营业务为依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。 公司产品线涵盖集成电路等产品；产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边 ………………………………