【#黄仁勋称光芯片可靠性低#，铜导线仍是当前AI芯片首选】路透社-20250320114719

新浪科技 · 微博 · 科技媒体 · 2025-03-20 11:47

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2025-03-20 11:47 本条微博链接【 #黄仁勋称光芯片可靠性低# ，铜导线仍是当前AI芯片首选】路透社昨日（3 月 19 日）发布博文，报道称英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 2025 大会上，表示尽管共封装光学能显著提升 AI 芯片能效，但因当前可靠性不足，暂不会用于旗舰 GPU 芯片，铜导线仍是当前首选。共封装光学（Co-packaged Optics，简称 CPO）是一种光电混合技术，通过 2.5D 或 3D 封装，将光模块（如硅光芯片）直接与交换芯片或计 ………………………………

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