SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！

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SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。 他在首尔举行的集团AI峰会上表示， SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。 SK海力士去年10月曾表示，计划在2025年下半年向客户供应这种芯片。 崔泰源表示，这一时间表比最初的目标要快，但没有进一步说明。 有分析指出，黄仁勋要求加快交付速度，凸显了市场对英伟达用于开发人工智能技术的更高容量、更节能GPU的强劲需求，而这些GPU将包含新的HBM芯片。 目前，英伟达占据了全球人工智能芯片市场80%以上的份额。 此外， SK海力士在周一还透露下代产品的最新进展，该公司将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。 到目前为止，SK海力士一直是 ………………………………