[成果速递][ACS Catalysis]Cu掺杂调控界面水行为：增强SnO2电极CO2电还原选择性和耐久性

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论文信息 标题 ：Cu-Induced Interfacial Water Engineering of SnO 2 for Durable and Highly Selective CO 2 Electroreduction 第一作者（或者共同第一作者） ：Benqiang Tian（田本强），Haoyang Wu（吴昊洋） 通讯作者（或者共同通讯作者） ：Xiaoming Sun（孙晓明），Jiazhan Li（李加展） 通讯单位 ：北京化工大学 论文DOI ：10.1021/acscatal.4c01670 全文速览 水分子直接参与到众多电催化反应当中，其界面行为对电极表面电化学过程有深远的影响。对于电催化CO 2 还原反应而言，界面水的吸附和结构变化极大地影响其产物选择性。针对电催化CO 2 还原过程中界面水行为难以调控和作用机制不明确的问题，本论文提出Cu掺杂策略来调控SnO 2 电极的界面水行为，研究了其对甲酸选择性的影响机制。此研究为界面水参与的电催化反应选择性调控和高效CO 2 电还原催化剂设计提供了新的见解。 研究背 ………………………………