旗舰“焊门员”稳了？Redmi K70至尊冠军版全面评测

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年中的新机市场格外热闹，一加、真我等品牌先后在3K价位段推出了极具性价比的产品后，作为旗舰"焊门员"的Redmi K系列，究竟会拿出怎样的产品来“焊门”？成为机圈的热门话题。 7月17号，Redmi K70至尊版终于发布，不仅带来了天玑9300+和狂暴游戏独显D1芯片的双芯组合，更带来了同档罕见的IP68防尘防水、全等深四曲设计、旗舰超动态主摄、小米大师滤镜等一系列核心配置。我们也提前收到了这次Redmi K70至尊版与兰博基尼联名定制的Redmi K70至尊冠军版。    接下来咱们一起上手看看，这次的Redmi K70至尊版是否能如愿以偿地守住3000元价位旗舰的大门。 双芯搭配，Redmi的性能大魔王 首先Redmi K70至尊冠军版搭载了联发科目前最新的旗舰处理器——天玑9300+，全大核CPU架构，包括1个Cortex-X4主频高达3.4GHz的超大核，3个 Cortex-X4 2.85GHz大核，以及4个 Cortex-A720 2.0 ………………………………