硬科技生存范本：快速发展的芯联集成，前三季度有大变化

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‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 2024年，经历下行期的全球半导体行业进入复苏通道。一方面源于消费电子领域需求回暖带来的行业去库存，另一方面来自汽车电子、人工智能产业等新兴领域的增量需求。尤其我国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，半导体需求正随着新兴领域的快速发展而持续增长。 当行业暖流逐步传导至芯联集成（688469.SH），企业最明显地感受到——订单火爆、产能满载，以及业绩向暖。对此，坚持“技术+市场”双轮驱动策略，积极构建三条核心增长曲线（硅基功率器件、碳化硅、模拟IC）的芯联集成，迅速抓住产业窗口期，在激烈的竞争中“要增量”“抢市场”！ SiC业务冲向10亿规模，引领功率半导体创新浪潮 近年来，“IGBT产能过剩、碳化硅大幅降价”成为业界热议话题。这句话可能只说出了 ………………………………