到底在涨什么？

主要观点总结

本文主要介绍了铜连接板块的大涨，尤其是芯线及导体、AEC组件和连接器等相关领域。文章还介绍了大规模算力基建的趋势以及AEC技术的应用和发展趋势，包括其与传统铜缆的区别，以及哪些客户可能会使用AEC技术。此外，文章还涉及了供应链的相关问题，如供应商的情况和市场份额等。

关键观点总结

关键观点1: 铜连接板块大涨

具体涨势的板块包括芯线及导体（沃尔核材、神宇股份、精达股份）、AEC组件（兆龙互连、瑞可达、博创科技）、连接器（华丰科技、鼎通科技）等。

关键观点2: 大规模算力基建趋势

大规模算力基建由训练端转向推理端，未来3-5年维持高景气。AEC反映的是Scale out网络下的可靠性需求，未来随着推理端放量，Scale up网络升级将是重点。

关键观点3: AEC技术介绍

AEC是一种有源铜缆技术，能够在线缆两端加入时钟数据恢复芯片对信号进行重定时和重驱动，有效延长传输距离。目前英伟达NVL72中主要使用DAC无源铜缆，但ACC和AEC两种有源铜缆亦值得关注。

关键观点4: 客户使用AEC的情况

目前AEC的主要需求可能来自于ASIC集群的建设方，如北美云厂商和国内互联网厂商。最确定的是AWS，谷歌、微软、Meta、字节等厂商未来可能会逐步释放需求。

关键观点5: 市场关注的其他问题

市场关注的其他问题包括ACC和Credo之前推的1T的AEC等。未来的趋势包括高速背景下数据中心内部部分场景要求传输距离变长，以及AEC相比DAC能够支持长达7米的互联等。

文章预览

今天铜连接板块继续大涨： 1）芯线及导体：沃尔核材（+10%），神宇股份（+9.4%），精达股份（+4.6%）； 2）AEC组件：兆龙互连（+20%）、瑞可达（+15%）、博创科技（+20%）； 3）连接器：华丰科技（+4%）、鼎通科技（+12%）。 最近到底在涨什么？ - 紧抓算力底层逻辑： 大规模算力基建由训练端转向推理端 - 为什么我们能够在市场首推AEC且提前一个月完成产业所有涉及标的一线调研：  这不是一次事件催化，不管有没有ASIC、字节等催化，产业趋势已经开始，且未来3-5年维持高景气。 -  AEC之后看什么： AEC反映的是Scale out网络下的可靠性需求，而接下来伴随着推理端放量，Scale up网络升级是2025年重点。#PCIe可以关注起来了 -  字节线为何这个时点崛起：  同样由训练到推理，我们看到了中美AI应用缩小差距甚至赶超的可能性 -  其它互联网大厂 & 小米等动 ………………………………