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1.苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3nm客户 2.三星半导体部门新负责人全永铉面临重任，积极克服AI时代挑战 3.英特尔德国1nm芯片厂开工日期推迟至2025年 4.消息称三星将于6月宣布1nm量产计划提前至2026年 5.传苹果计划为机密计算定制芯片 6.纽约大学教授：中国3440亿元的芯片基金或将重点关注AI 1.苏姿丰谈话暗示AMD将成三星3nm客户 三星是全球最大的存储芯片制造商，预计该公司将与美国无晶圆半导体设计公司AMD在尖端的3nm芯片制造技术领域扩大合作。 AMD CEO苏姿丰在比利时举行的Imec ITF World 2024大会上，公布了公司将使用3nm环绕栅极（GAA）技术量产下一代芯片的计划。她称赞3nm GAA晶体管是提高效率和性能的催化剂，加上封装和互连方面的改进，AMD产品在成本效益和能效方面将更具优势。 目前，三星是唯一一家商业化GAA 3nm芯片加工技术的芯片制造商。三星2023
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