云与端贯通，令AI应用易如反掌

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随着AI技术的快速发展与应用，大模型的部署已从云端训练逐渐向边缘端推理和微调延伸。这一转变预示着边缘计算领域将迎来前所未有的机遇与挑战。 6月13日下午，芯原（VeriSilicon）举办以“从云到端，AI触手可及”为主题的技术研讨会，聚焦大模型时代AI技术从云端到边缘端的最新发展趋势。研讨会邀请了乌镇智库、神顶科技（南京）有限公司、电子科技大学等产学研界嘉宾与芯原共同探讨了大模型在边缘端部署的机遇、挑战和实践案例，以及集成电路如何布局AI应用的长远发展。 芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进、乌镇智库理事长张晓东、芯原NPU IP研发副总裁查凯南、电子科技大学教授顾舒航、神顶科技（南京）有限公司董事长/CEO袁帝文、芯原高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟发表了精彩演讲。 大模型推动下边缘计算的机 ………………………………