研报 | GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间

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‌‌Dec. 17, 2024  产业洞察 TrendForce集邦咨询于最新调查指出， 近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度 ，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化， 预期最快将于2025年第二季后才有机会放量 。 NVIDIA GB Rack方案（包括GB200、GB300等）因导入技术层次更复杂、高成本等特性，主要客户将为大型云服务提供商（CSP），以及Tier-2数据中心、国家主权云和学术研究单位等HPC/AI应用项目。 在NVIDIA大力推动下，预期GB200 NVL72机柜将于2025年成为主要的采用方案，占比可望接近80% 。 TrendForce集邦咨询表示，为提升AI/HPC Server系统整体运算效能，NVIDIA开发NVLink以提供GPU芯片之间的高速互连技术，如GB200采用第五代NVLink，总频宽大幅优于目前市场主流PCIe 5.0。此外 ………………………………