三星2nm，EUV层数增加30%

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容编译自theelec，谢谢。 三星代工厂预计将于明年开始使用其第一代 2nm 工艺节点生产芯片。通过大约每隔一年缩小芯片功能集的大小，晶体管的尺寸变得更小，从而允许晶体管密度增加。更高的晶体管密度通常意味着更强大的芯片和更高的能效。Elec 表示，它发现三星代工厂的 2nm 节点将使 EUV 层的数量增加 30%。 EUV 是世界上唯一一家荷兰公司 ASML 制造的极紫外光刻机。该设备使用极细的线条将电路图案蚀刻到硅片上，以帮助放置芯片内的元件。智能手机中使用的处理器需要多层。 三星代工厂明年将在其 2nm 生产中使用约 26 个 EUV 层 三星代工厂目前在 3nm 生产中使用了 20 个 EUV 层，如果增加 30%，其 2nm 芯片将使用 26 个 EUV 层。更多的 EUV 层应该会在芯片内部容纳更多的晶体管，从而使 SoC 能 ………………………………