携车载新品亮相厦门集微半导体大会，微容科技荣获双料大奖！

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6月28日—29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。在29日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2024“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式，140多家企业参与了路演，100多家顶尖投资机构参与评选。 作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，广东微容电子科技有限公司（下称“微容科技”）凭硬核技术和前沿产品脱颖而出，得到国内顶级投资人团队一致认可，荣膺2024“芯力量”双料大奖—“ 最具投资价值奖 ”和“ 投资机构推荐奖 ”。 国内高容MLCC需求旺盛，扩大市场领先地位   值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。 微容科技携公司自研高容量、车规、高频、超微型等高端MLCC产品 ………………………………