新品推介丨美林电子MN封装IGBT1200V、1700V半桥模块

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       IGBT新品推介           MN-TYPE         产 品介绍 Product Introduction       MN封装IGBT模块采用行业标准外形设计（Econodual），该封装搭配自主1200V200A、1700V 150A、200A大电流IGBT芯片，内部杂散电感小，电流密度高，600A以上电流端子侧采用铜线键合,特别是在光伏发电、新能源汽车等领域具有广泛的市场需求。 MN170BTH1产品展示图     1700V IGBT包含225A、300A、450A和600A4个电流等级，通过每相采用单模块和两个模块并联，基本可以覆盖6kV-10kV MVD的中等功率范围和一部分大功率范围、10kV-35kV SVG的中等容量范围。 产 品特点 Product Features ●  采用自主6.0 Trench +FS系列 IGBT芯片 ●   最高结温175℃ ●  10us短路耐量能力 ●   优化了开关损耗和通态压降 ●  铜线键合工艺 产 品型号 Product Model 应用领域 Application ●  级联型中高压变频器 ●   静止无功发生器 ………………………………