长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工

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点击参与： 一揽子半导体专业会议，苏州举办！MEMS\柔性\压印\显示器件\分析测试\三代半\光电…不容错过，附参展企业名录 9月14日，水土保持网披露了长城无锡芯动半导体科技有限公司（下文简称“芯动半导体”）水土保持设施验收鉴定书。文件显示，芯动半导体年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已于2024年5月完成建设，并在同月完成水土保持设施验收工作。 资料显示，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资 8 亿元，建筑面积约 30000㎡，规划车规级模组年产能 120 万套。项目于2023年2月开工，2024年2月完工。 source：芯动半导体 据悉，2022年10月，长城汽车公告称，公司拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技共同出资设立芯动半导体，注册资本5000万元，其中公司认缴出资额1000万元，占比20%；稳晟科技认缴出资3500万 ………………………………