主要观点总结
本文主要介绍了功率半导体的生产工艺流程及主要应用领域。功率半导体的生产工艺包括晶圆加工、氧化物形成、物理气相沉积、光刻工艺、离子注入、金属化和封装等步骤。功率半导体广泛应用于工业、交通运输、医疗、家电等领域。
关键观点总结
关键观点1: 晶圆加工
晶圆加工是制造功率半导体器件的基础，包括切割、抛光、清洗和蚀刻等步骤。
关键观点2: 氧化物形成
氧化物是功率半导体器件中的重要结构，主要作用是提供电绝缘和防止材料氧化。
关键观点3: 物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积利用等离子体技术在晶圆表面沉积薄膜，主要用于肖特基金属、正面金属和背面金属的沉积。
关键观点4: 光刻工艺
光刻工艺采用感光胶薄膜作为图形转移媒介，在硅或碳化硅基片上刻蚀出所需的图形。
关键观点5: 离子注入
离子注入是集成电路制造的主要工艺之一，通过将离子束注入固体材料表层内，改变材料表层的物理性质。
关键观点6: 金属化和封装
金属化和封装是制造功率半导体器件的最后两个工艺步骤，包括正面金属化、背面金属化以及元器件的封装。
文章预览
功率半导体是一种能够在高电压和高电流下工作的微电子元器件，广泛应用于工业、交通运输、医疗、家电等各个领域。 功率半导体主要的生产工艺及流程如下。 1. 晶圆加工 晶圆加工是制造功率半导体器件的基础步骤。晶圆是由硅或碳化硅材料制成，并具有平坦表面，晶圆加工包括切割、抛光、清洗和蚀刻等步骤。 ▲ 图源网络 其中，切割过程主要是将大型晶体切割成小晶体，以提高晶片产量。抛光过程是为了去除晶圆表面的缺陷和污染物，使其表面更加平整。清洗过程则是为了去除表面残留的化学物质和微粒。最后，在蚀刻过程中，使用化学液体对晶圆进行腐蚀，形成所需的结构和图案。 2. 氧化物形成 氧化层是功率半导体器件中重要的一层结构。它的主要作用是提供电绝缘和防止材料氧化。 ▲ 氧化炉炉管内部 在制造过程中，首先需要
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