主要观点总结
本文介绍了台积电自查、美国对台积电的限制措施以及可能引发的制裁情况。文章指出，台积电在禁令之前自查风险，并提到了有关“自查”标准的相关内容。文章还探讨了关于AI芯片的相关技术和行业趋势，包括AI算力、带宽匹配以及可能的解决方案和技术路径等议题。同时，文章还涉及了晶圆、先进封装、HBM等环节国产化的重要性以及未来可能的趋势和策略。
关键观点总结
关键观点1: 台积电自查与可能的制裁情况
台积电在禁令之前进行自查，与美国的措施保持配合，基于流露出来的标准推测即将到来的BIS制裁的可能性。
关键观点2: AI芯片技术的难点及发展方向
当前AI芯片面临的挑战包括算力密度、带宽匹配等。内存墙带宽墙仍是关键问题，而HBM被视为一种重要的解决方案。
关键观点3: 不同解决方案的探讨
除了HBM外，其他技术路径如GDDR或LPDDR等也被提及为可能的解决方案。不同场景下，各种技术都有其适用性。
关键观点4: 对车载ADAS等特殊领域的影响
特定领域如车载ADAS可能面临特定挑战，但未来的创新可能会带来新的解决方案。
关键观点5: 台积电可能受到的影响及应对策略
台积电受到的影响预计相对较小，但各环节国产化的发展可能有助于截留市场份额。最终落地形式可能仍然以许可证为主。
文章预览
台积的事儿，周末陆续扩散了，F/J两家外资行写了快评，金融时报做了报道，基本确认了这件事。对目前形势最精准的概括就是—— “台积电自查” 。台积电在禁令之前自查风险，以配合美商务部可能即将推出的任何措施。 而通过流露出来的“自查”标准（周五文章有简单提及，大家可以翻回去看），大概能推测即将推出的BIS制裁可能会落在什么地方。 7nm， 300平，300亿晶体管。 三者放一起，是因为7nm+300mm2，正好极限就是300亿晶体管数量。3个指标本质上都是算力密度。暂时不知道完全“or”的关系还是某些是“and”，但和大家沟通下来，的确有腾挪空间，并没有完全封死，大不了阉割一下再chiplet...更重要的是， 算力密度也就是compute本身并不是AI算力的最大短板 。AMD以及国内众多创业公司都展示过某个指标下的Flops超过英伟达，但为什么效用会
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