【招商电子】中科飞测深度跟踪：前道制造+先进封装双轮驱动，检量测新品打开成长天花板

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点击招商研究小程序查看PDF报告原文 公司是国内半导体检量测设备龙头，卡位前道制造+先进封装，2023年之前公司收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测、三维形貌等设备，市场份额相对较高；2023年至今公司套刻精度和膜厚量测设备贡献新增长动力，明、暗场晶圆检测设备和光学关键尺寸设备加速验证，新产品面向的市场远超当前产品可触达的空间，将进一步打开公司成长天花板。在前道领域，公司对标KLA，明、暗场检测技术的突破和量测工艺覆盖度提升，未来国产化率有显著提升空间；在后道领域，公司对标Camtek，产品能够满足主流晶圆级封装、HBM领域的2.5/3D封装技术要求，未来将持续受益于国内先进封装扩产。公司收入快速增长，在手订单饱满，未来规模效应显现和先进机台占比提升，盈利能力亦有望明显提升。 国内半导体检、量测设备 ………………………………