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1、台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场 明年上半年试产 2、AMD启动班加罗尔设计中心第二期建设 3、TEL宣布五年内投资超705亿元研发经费 并招聘1万名人才 4、英特尔计划出售加州佛森园区 改为租赁以节省成本 5、印度拟砸50亿美元激励电子制造业，减少对中国进口依赖 1、台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场 明年上半年试产 11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始试产。 台积电对于高雄2nm厂设备进场仪式保持低调，属于内部活动，不对外公开。外传仪式由台积电资深副总经理暨共同运营长秦永沛主持，高雄市长陈其迈和供应链伙伴也受邀参加。 台积电董事长兼总裁魏哲家在10月的法人说明会中表示，对2nm制程感兴趣的客户比预想的多，台积电将准备比3nm更多的产能。 此前台积电强调，2nm制程技术研发进展顺利
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