3天，6大芯片终止IPO！坑惨投资人？

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中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 最新IPO发现，7月1日-7月3日，短短三天内，共6家半导体企业撤回IPO申请，其中4家是科创板IPO。 这波半导体IPO撤回潮堪称惨烈！ 2024年7月1日，宁波伏尔肯科技股份有限公司（简称：伏尔肯）撤回科创板IPO申请。伏尔肯是国内先进的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商，研发生产的碳化硅水冷盘、吸盘和晶舟等零部件，已应用于光刻机等半导体设备，主要客户包括上海微电子、中国电子科技集团有限公司第四十八研究所等。 2024年7月1日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司（简称：志橙股份）撤回创业板IPO申请。志橙股份是半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业，2022年市场份额在中国市场排名第三，在全球市场排名第 ………………………………