主要观点总结
本文主要介绍了海外和国内高速铜缆需求的爆发，特别是GB200的出货对铜缆需求的影响。同时，文章还涉及台积电、英伟达和微软等公司在AI算力、芯片和数据中心方面的最新动态。
关键观点总结
关键观点1: 海外高速铜缆需求爆发
GB200即将出货，催化海外高速铜缆需求。Microsoft订单显著增加，带动GB200需求高于其他CSP订单总和。
关键观点2: 国内高速铜缆需求受催化
国内某C即将出货，带动国内高速铜缆需求。C单机柜采用华丰科技内部高速铜缆链接方案，预计于2025H1小部分出货，H2批量出货。
关键观点3: 行业最新动态
台积电24Q3业绩超预期，AI芯片收入占比提升。英伟达OCP全球峰会公开Blackwell平台技术合作伙伴名单。黄仁勋与ARM CEO的对话提及铜连接在AI算力机柜中的使用周期可能进一步延续。
关键观点4: Microsoft对GB200的需求和供应链关注
Microsoft对GB200的需求高于其他CSP订单总和，4Q24订单显著增加。Microsoft的供应链成为投资关注焦点，关键零部件供应商业绩兑现会早于组装厂。
关键观点5: 产业调研与更新
Blackwell芯片自4Q24初开始量产爬坡，预计出货量大增。Microsoft是GB200最大客户，订单暴增并规划自行定制的定制化GB200 NVL72。其他CSP订单规模显著小于Microsoft。
文章预览
铜缆需求爆发，GB200及C即将出货共同催化 - 海外GB200出货高速铜缆需求爆发： 1）GB200将于2024Q4开始小批量出货，2025Q1有望放量。Blackwell晶片自24Q4初开始量产爬坡，考虑生产良率与检测效率，预计24Q4出货约15-20万颗，在25Q1增长约200-250%至50-55万颗。 2）其中Microsoft需求高于其他CSP订单总和，4Q24订单显著增加3-4倍。 - 国内某C即将出货催化高速铜缆需求： 1）国产算力和C，目前了解C的订单量大概有几万片，包括互联网厂商和运营商；华丰科技反馈10月份开始产能快速爬坡。 2）C单机柜32/64/128卡采用华丰科技内部高速铜缆链接方案，预计于2025H1小部分出货，2025H2批量出货，带动国内高速铜缆需求。 行业最新动态： 1、台积电24Q3业绩超预期主要得益于智能手机和人工智能的旺盛需求 ，公司上调AI芯片收入占比指引（从low-teens提至mid-teens），对AI提升自身生产
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