【收购】康希通信筹划收购芯中芯部分股权；AI浪潮引爆先进封装商机 半导体材料并购重组案例频出；先锋精科IPO正式启动招股

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1、AI浪潮引爆先进封装商机 半导体材料并购重组案例频出 2、助力半导体产业链实现自主可控 先锋精科IPO正式启动招股 3、康希通信筹划收购芯中芯部分股权 强化物联网业务布局 4、华海诚科拟收购衡所华威70%股权 5、江波龙：本轮存储市场上行周期未来将继续依赖AI行业发展 6、【每日收评】集微指数跌1.1%，台积电高雄2nm厂进入生成阶段 1、AI浪潮引爆先进封装商机 半导体材料并购重组案例频出 在AI浪潮下，先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面，导致先进封装产能告急。面对产能吃紧，台积电、日月光、华天科技等厂商纷纷宣布扩产，这将会带动上游材料需求增加，为相关厂商提供了新的发展机会。 为了抓住这一发展机遇，A股多家企业推出并购方案，以强化主业或进行跨界拓展。据笔者观察，在近期的并购案例中，被收购方要么是细分市 ………………………………