5G基站核心部件一览表！

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5G 基站核心部件包括基站芯片、基站天线、射频、滤波器、网优设备、功率放大器（PA）与印制电路板（PCB）等。 基站芯片 5G 基站芯片范围广泛，包括 CPU、FPGA、交换芯片、电源芯片、时钟芯片等。与智 能手机等消费品追求顶尖工艺有所不同，5G 基站作为工业品，对芯片工艺的整体要求并不高，不同的芯片采用各自适应的工艺。 从应用现状来看，核心的 CPU、FPGA、 DFE （数字前端）等核心芯片对工艺要求较高， 主要采用 10nm 到 28nm 的工艺，部分厂家将推出 5nm 及更尖端工艺的芯片。从国际来看，目前相关核心产品在商用市场用途广泛，成本、功耗和竞争力具有优势，普遍的问题是对本土支持和响应速度偏弱。从国内来看，国产厂商整体能力和集成度相对国际产业存在差距，产品功耗和成本差距大。目前，国际高端 CPU 芯片和高端 FPGA 芯片已用到 10nm ………………………………