算力专题：大算力时代必经之路，先进封装正崛起（附下载）

主要观点总结

本文是关于算力专题的深度研究报告，主要围绕大算力时代和先进封装技术的崛起进行讨论。报告指出半导体触底反弹，封测端后市持续回暖，先进封装技术蕴含机遇。报告还涉及到下游经销商和终端补库的积极影响，以及未来封装方式的三维堆叠和异构集成趋势等。

关键观点总结

关键观点1: 报告概述及主题

报告《算力专题：大算力时代必经之路，先进封装正崛起》由国泰君安证券出品，总计29页。报告主要讨论大算力时代和先进封装技术的趋势和发展。

关键观点2: 半导体及封测端市场情况

报告指出半导体触底反弹，封测端市场持续回暖。封测作为半导体产业链中的重资产行业，制造成本占比高，对市场需求变化反应敏感。

关键观点3: 未来趋势及影响

报告预测，受下游经销商和终端补库、安卓机出货量持续转好等因素影响，传统封装占比较高的厂商率先回暖。同时，先进封装技术开始涌现，封装方式将迈向三维堆叠和异构集成。

关键观点4: 资料获取和使用注意事项

报告版权归原撰写/发布机所有。公众号“人工智能学派”发布的资料仅供社群内部成员市场研究以及讨论和交流，若有异议，请及时联系处理。

文章预览

今天分享的是 算力专题系列 深度研究报告：《算力专题：大算力时代必经之路，先进封装正崛起》 （报告出品方： 国泰君安证券 ） 报告共计： 29 页 半导体触底反弹，封测端后市有望持续回暖： 封测回暖信号明显：封测属于半导体封测端后市有望持续回暖**： 封测回暖信号明显：封测属于半导体产业链相对靠后环节，且封测作为重资产行业，产业链相对靠后环节，且封测作为重资产行业，制造成本占比50~60%，制造成本占比50~60%，毛利水平对稼动率反应敏感。下游需求迎来好转，毛利水平对稼动率反应敏感。下游需求迎来好转，IC设计厂向封测厂商加单，封测端仅次于存储板块率先回暖。IC设计厂向封测厂商加单，封测端仅次于存储板块率先回暖。 Q2有望迎来量价齐升：受下游经销商与终端补库 Q2有望迎来量价齐升：受下游经销商与终端补库、安 ………………………………