时隔半年，再次死磕，成功搞定H7-TOOL脱机烧录英飞凌车规级M7多核芯片CYT4B，又是好几天的日夜奋战

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【前言】 上周连续作战4天4夜，终于解决H7-TOOL脱机烧录NXP汽车级M7芯片S32K312烧录问题，给了极大的信心，所以趁热打铁，手感还在，准备2.27固件发布前，死磕一直未解决的CYT4B脱机烧录，这也是个老大难。 之前验证添加的S32K344，以为S32K312也是一样的，就直接添加到TOOL里面了，谁知有问题。S32K系列套路太多了，各个芯片都有区别。快赶上之前研究RP2040的脱机烧录了，先是无法进入调试状态，然后又无法擦除，解决后擦除后，编程又不行了，编程失败这块直接研究了2两天，连续搞了4天才搞定。 网上卖S32K312的板子都比较贵，干脆我们自己做了个核心板方便测试 【死磕CYT4B】     之前买了两个板子，都锁死了，血亏400块。英飞凌的汽车级芯片不便宜，自己做板子，成本也不低。这个芯片是双M7 + M0三核。 所以又买了两个板子，这次非常小心，比较激 ………………………………