Cisco展示基于Fanout方案的3.2T光引擎

主要观点总结

本文介绍了Cisco在ECTC 2024会议上展示的基于Fanout光引擎方案细节的3.2T光引擎。该方案通过优化封装流程和设计参数，实现了与四颗EIC芯片封装在一起的单颗硅光芯片，降低了芯片的翘曲，提高了光引擎的封装良率。整个CPO交换机的功耗降低了约30%。文章还介绍了与其他公司如Broadcom和Marvell的Fanout光引擎方案的对比以及参考文献。

关键观点总结

关键观点1: Cisco展示基于FPOP的3.2T光引擎

介绍了Cisco在ECTC 2024会议上展示的基于FPOP（Fanout package on package）的3.2T光引擎的细节，包括与其他公司的Fanout方案的对比。

关键观点2: Fanout光引擎方案的优势

解释了Fanout方案的优势，包括通过优化封装流程和设计参数降低芯片翘曲和提高封装良率。

关键观点3: CPO交换机功耗降低

描述了整个CPO交换机的功耗通过实施上述优化措施降低了约30%。

关键观点4: 三家公司的Fanout光引擎对比

提及Marvell、Broadcom和Cisco三家公司的Fanout光引擎方案对比，并指出三家公司最初都选择TSV方案，但后续开发转向Fanout方案。

文章预览

接着上篇笔记，Broadcom与Cisco也在ECTC 2024会议上分别报道了各自的Fanout光引擎方案细节。Cisco展示了其基于FPOP（Fanout package on package）的3.2T光引擎，小豆芽这里介绍下相关细节，供大家参考。 对于CPO中EIC与PIC的封装方案，主要有以下几种，如下图所示，a) EIC倒装在PIC上, 高速信号通过wire-bonding与PIC相连， b) EIC和PIC都倒转在基板上，两者间的高速信号通过substrate中的金属进行互联，c) Fanout方案，PIC倒装在由多颗EIC fanout后形成的晶圆上，在EIC上下表面有RDL金属层，高速信号通过TMV(through molding via)传递到PIC和EIC上。方案(a)中，高速互联只发生在PIC的edge, 限制了信号的互联密度。此外，wire-bonding金属线的寄生也会影响信号速率的进一步提升。方案b中，高速信号的链路比较长，带来了较大的插损，限制了其可支持的信号速率。 （图片来自文献1） Cisco从仿真 ………………………………