Cisco展示基于Fanout方案的3.2T光引擎

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接着上篇笔记，Broadcom与Cisco也在ECTC 2024会议上分别报道了各自的Fanout光引擎方案细节。Cisco展示了其基于FPOP（Fanout package on package）的3.2T光引擎，小豆芽这里介绍下相关细节，供大家参考。 对于CPO中EIC与PIC的封装方案，主要有以下几种，如下图所示，a) EIC倒装在PIC上, 高速信号通过wire-bonding与PIC相连， b) EIC和PIC都倒转在基板上，两者间的高速信号通过substrate中的金属进行互联，c) Fanout方案，PIC倒装在由多颗EIC fanout后形成的晶圆上，在EIC上下表面有RDL金属层，高速信号通过TMV(through molding via)传递到PIC和EIC上。方案(a)中，高速互联只发生在PIC的edge, 限制了信号的互联密度。此外，wire-bonding金属线的寄生也会影响信号速率的进一步提升。方案b中，高速信号的链路比较长，带来了较大的插损，限制了其可支持的信号速率。 （图片来自文献1） Cisco从仿真 ………………………………