国内企业共议光掩模 & 光刻胶新进展！华润微、上海光源、徐州博康、冠石科技、国科天骥、欣奕华、润晶科技等领衔作报告

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●  2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛 将于12月27日在苏州召开 ●  华润微、上海光源、徐州博康、冠石科技、国科天骥、欣奕华、润晶科技、长飞石英、Linx Consulting、晶测芯材 等领衔作报告 会议背景 随着半导体产业的发展，国内在光掩模版和光刻胶高端产品的技术与产能方面具有巨大的发展空间。 2018年至2022年，全球半导体掩模版市场规模从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达到4.9%。 预计到2024年，市场规模将继续增长至53亿美元。 中国大陆在光掩模版领域的需求持续上升，但在技术和产能方面与国际领先水平仍存在差距。高端光掩模版的国产化率仅为3%，大量高端产品依赖进口。此外，光掩模电子束蚀刻等关键设备的交付延迟，严重影响了光掩模的生产进度和产量。Photronics、大日本印刷（DNP）和日本凸版印刷（Toppan）三家公司占据 ………………………………