现代汽车解散半导体部门

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据内部人士透露，此次重组是为了精简能力和促进协同作用，并非完全放弃自研芯片计划。 近日，现代汽车集团(Hyundai)宣布解散其“半导体战略室”，这一决定引发了汽车行业和半导体领域的广泛关注。该部门成立于2022年，主要负责车载芯片的研发工作，旨在减少对外部供应商的依赖并推动公司内部开发高性能芯片。 然而，在这次更广泛的组织重组中，“半导体战略室”的职能和人员被重新分配到了2024年初成立的先进汽车平台(AVP)本部及采购部门。原半导体战略室室长，来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务，已离职。 前现代汽车副总裁兼集团负责人Chae Jeong-seok于2022年加入该公司，此前他曾领导三星电子的汽车SoC营销。据报道，Chae Jeong-seok也在这次组织重组后辞职。 这些关键人物的离职，无疑为现代汽车半导体战略的调整增添了更多变数。 重组原 ………………………………