【焦点新闻】苹果自研、台积电量产，半导体消息不断，自动驾驶大步向前

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苹果推出自研基带 摘要： 苹果推出自研蜂窝调制解调器芯片，该芯片已研发五年多，将首先应用于2024年更新的iPhone SE。苹果计划在未来几年内，推出更加先进的调制解调器芯片，目标在2027年超越高通技术。 台积电将量产2nm 摘要： 据外媒报道，台积电正积极推进其2nm芯片的生产计划，目前，该公司已在位于台湾新竹的工厂启动了试产阶段，初步结果显示，该公司2nm制程的良率已超过60%。业内人士指出当良率达到70%时，就会进入大规模量产阶段。 大厂疯抢GPU 摘要： 根据英伟达数据显示，2023年数据中心GPU市场占有率高达98%，数据中心部门销售收入比去年同期增长409%。近期，全球大厂再次开启抢购GPU，马斯克和扎克伯格率先开始了新一轮的GPU争夺赛，微软、谷歌以及国内一种云厂商也紧随其后。   自动驾驶提速 摘要： 根据盖世汽车研究院发布的 ………………………………